晶閘管陶瓷封裝芯片灌封方案
晶閘管陶瓷封裝芯片灌封方案。在散熱管理方面,SIPA 1921提供了強(qiáng)大的粘接能力分別用于散熱板與殼體、以及陶瓷基板與散熱板的粘接,確保高效散熱,減少熱崩潰的風(fēng)險(xiǎn)。在端子部分,通過(guò) EP 6225FR 進(jìn)行灌封固定提供出色的阻燃性和電氣絕緣性能,保障了設(shè)備在高電壓環(huán)境下的安全運(yùn)行。
晶閘管陶瓷封裝芯片灌封方案
晶閘管陶瓷封裝芯片灌封方案。在散熱管理方面,SIPA 1921提供了強(qiáng)大的粘接能力分別用于散熱板與殼體、以及陶瓷基板與散熱板的粘接,確保高效散熱,減少熱崩潰的風(fēng)險(xiǎn)。在端子部分,通過(guò) EP 6225FR 進(jìn)行灌封固定提供出色的阻燃性和電氣絕緣性能,保障了設(shè)備在高電壓環(huán)境下的安全運(yùn)行。