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·可室溫固化：操作簡便。
·低收縮：與殼體更好地粘接好元器件保護。
·良好導熱率：0。4導熱率。產(chǎn)品詳情ARALDITE/愛牢達CW177環(huán)氧灌封膠
產(chǎn)品特點：
可室溫固化：操作簡便。
低收縮：與殼體更好地粘接好元器件保護。
良好導熱率：0.4導熱率。應用場合：
低粘度，環(huán)氧樹脂固化劑。使用方法：
預處理：待灌封表面進行清洗或脫脂處理，以達到最佳灌封效果。
施膠：使用手工或自動設備將產(chǎn)品按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，可使用專用脫泡劑或真空脫泡工藝進行脫泡處理。取用適量本品澆灌在待密封部位。
固化：本品可室溫固化，加熱可使固化加速。產(chǎn)品詳情ARALDITE/愛牢達CW177環(huán)氧灌封膠
產(chǎn)品特點：
可室溫固化：操作簡便。
低收縮：與殼體更好地粘接好元器件保護。
良好導熱率：0.4導熱率。應用場合：
低粘度，環(huán)氧樹脂固化劑。使用方法：
預處理：待灌封表面進行清洗或脫脂處理，以達到最佳灌封效果。
施膠：使用手工或自動設備將產(chǎn)品按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，可使用專用脫泡劑或真空脫泡工藝進行脫泡處理。取用適量本品澆灌在待密封部位。
固化：本品可室溫固化，加熱可使固化加速。在線留言
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