雙鍵DB2013 半導(dǎo)體封裝 導(dǎo)電銀膠 適用于 石英晶體諧振器、半導(dǎo)體晶片、LED、壓電陶瓷、電機(jī)碳刷、電纜接頭、汽車電機(jī)二極管、發(fā)熱元件等 工作溫度-60~120
雙鍵DB2013是一種環(huán)氧膠,它是由環(huán)氧樹(shù)脂和乙二胺固化劑組成的,通常會(huì)添加環(huán)氧填充料。DB2013環(huán)氫膠泥被廣泛應(yīng)用在環(huán)地坪的中涂、膩?zhàn)?,以及建筑物、金屬架?gòu)的修補(bǔ)及表面的處理等方面。它的化學(xué)性能穩(wěn)定,耐腐耐候性好,固結(jié)體具有高粘結(jié)力和高抗壓強(qiáng)度,且不受結(jié)構(gòu)形狀限制。此外,它還具有補(bǔ)強(qiáng)、加固的作用,能夠抗、抗凍、耐鹽、耐堿、耐弱酸腐蝕,并且與多種材料的粘結(jié)力很強(qiáng)。由于其熱膨脹系數(shù)與混凝士接近,因此不易從這些被粘結(jié)的基材上脫開(kāi),耐久性好
雙鍵DB2013 半導(dǎo)體封裝 導(dǎo)電銀膠 適用于 石英晶體諧振器、半導(dǎo)體晶片、LED、壓電陶瓷、電機(jī)碳刷、電纜接頭、汽車電機(jī)二極管、發(fā)熱元件等 工作溫度-60~120
雙鍵DB2013是一種環(huán)氧膠,它是由環(huán)氧樹(shù)脂和乙二胺固化劑組成的,通常會(huì)添加環(huán)氧填充料。DB2013環(huán)氫膠泥被廣泛應(yīng)用在環(huán)地坪的中涂、膩?zhàn)?,以及建筑物、金屬架?gòu)的修補(bǔ)及表面的處理等方面。它的化學(xué)性能穩(wěn)定,耐腐耐候性好,固結(jié)體具有高粘結(jié)力和高抗壓強(qiáng)度,且不受結(jié)構(gòu)形狀限制。此外,它還具有補(bǔ)強(qiáng)、加固的作用,能夠抗、抗凍、耐鹽、耐堿、耐弱酸腐蝕,并且與多種材料的粘結(jié)力很強(qiáng)。由于其熱膨脹系數(shù)與混凝士接近,因此不易從這些被粘結(jié)的基材上脫開(kāi),耐久性好
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