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適用于CPU與散熱器，晶閘管智能模塊與散熱器，大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接等，可替代導熱硅脂，具有更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。產(chǎn)品詳情適用于CPU與散熱器，晶閘管智能模塊與散熱器，大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接等，可替代導熱硅脂，具有更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。
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